金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆位置检测方法和电镀设备”的专利，公开号CN120138766A配资排名第一，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆位置检测方法和电镀设备，解决了晶圆在竖直方向上移动时，晶圆的位置不准确导致晶圆损伤的问题。该晶圆位置检测方法应用于电镀设备，该晶圆位置检测方法利用电镀设备的垂直传输组件的主动检测组件和被动检测组件分别在垂直传输组件的输送组件沿竖直方向输送晶圆的过程中，采集晶圆的第一位置数据和第二位置数据，并利用控制组件计算第一位置数据和第二位置数据的差值。在差值大于或等于第一预设数值的情况下，控制组件发出晶圆在竖直方向上移动的位置异常的报警提示，并指示输送组件停止运行，从而避免了晶圆在竖直方向上移动的位置不准确，导致晶圆损伤的问题。
天眼查资料显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
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